原创《高通发布专门面向物联网终端的视觉智能平台》：本论文可用于高通论文范文参考下载，高通相关论文写作参考研究。
本报讯 美国高通公司宣布推出视觉智能平台（Vision Intelligence Plat-form）,其中搭载了公司首個采用先进的10纳米FInFET制程工艺打造、专门面向物联网（10T）的系统级芯片（SoC）系列.QCS605和QCS603系统级芯片能够为终端侧的摄像头处理和机器学习提供强大的计算能力,同时具备出色的功效和热效率,面向广泛的物联网应用.这两款系统级芯片集成了高通迄今为止最先进的图像信号处理器（ISP）和人工智能引擎AI Engine,以及包括基于ARM的多核CPU、向量处理器和GPU在内的异构计算架构.该视觉智能平台还包括高通的先进摄像头处理软件、机器学习与计算机视觉软件开发工具包（SDK）,以及可靠的连接和安全技术.该平台可应用于工业级与消费级智能安防摄像头、运动摄像头、可穿戴摄像头、虚拟现实（VR）360度与180度摄像头、机器人和智能显示屏等领域.科达（KEDACOM）和理光THETA正计划开发基于高通视觉智能平台的产品.
高通产品管理副总裁Joseph Bousaba表示：“通过帮助客户打造强大的终端侧智能、摄像头处理与安全特性,我们的目标是让物联网终端变得更加智能.人工智能已支持具备物体探测、追踪、分类和面部识别能力的摄像头,可自主避障的机器人,以及可学习并生成最近一次探险活动视频摘 要的运动摄像头,但这都还仅仅是个开始.”
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结论：高通发布专门面向物联网终端的视觉智能平台为适合高通论文写作的大学硕士及相关本科毕业论文，相关高通开题报告范文和学术职称论文参考文献下载。
