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关于台积电论文范文资料 与台积电的企业战略和对国内新兴产业跟风现象有关论文参考文献

版权:原创标记原创 主题:台积电范文 科目:论文格式 2023-12-26

《台积电的企业战略和对国内新兴产业跟风现象》:此文是一篇台积电论文范文,为你的毕业论文写作提供有价值的参考。

摘 要:今年上半年,台积电宣布与南京市政府签订投资协议,将斥资30亿美元在南京成立百分百控股的台积电(南京)有限公司,下设一座晶圆厂以及一个设计服务中心.作为苹果处理器的主要生产商,随着2015年底iphone 6s A9处理器的代工门事件,或许在接下来A10及之后的处理器生产商中,或许将占据更大的市场份额.并且可能会独家代工苹果A11处理器:10nm.作为唯一半导体排名进前十的fab,代工行业龙头-台积电甚至是1087年才创立,但是它的出现改变了半导体行业的格局. 这和公司创始人张忠谋一开始对台积电的定位和战略息息相关.

关键词:半导体;晶圆;代工;战略决策

中图分类号:F426 文献识别码:A 文章编号:1001-828X(2016)021-000-02

一、台积电的创立和企业战略

芯片是电子产品的关键元器件,随着现代信息产业的高速发展,芯片在各行各业应用越来越广泛.芯片制造是知识密集型加技术密集型产业.

在台积电以前,半导体工厂的模式一般来说从前端的设计,到后端的芯片生产,都是由半导体公司独立完成的,基本上所有的半导体公司都有自己的晶圆厂.例如Intel和三星等公司,无论在芯片设计或者后端的晶圆生产,在全球都有着重要的地位,这也是他们的产品能够傲视整个市场的保证.尤其是Intel,凭借着领先市场的工艺,其产品更是令其直接竞争者AMD苦不堪言.本来半导体产业按照这个模式发展,对于大部分的芯片新进者来说,会是一个大挑战,因为晶圆生产工厂的投资,不是个小数目.

但台积电的出现,改变了整个半导体行业的走势.这也为中国半导体21世纪的崛起埋下了伏笔.

当时:全球可见的半导体公司,都是走的芯片设计与制造一条龙服务的模式,也就是从上到下,垂直整合什么都干,并且因为这些公司的主业并不是晶圆制造,而是设计和销售自己的产品,所以他们替别人代工的服务并不是很好,而且不够专业.而台湾当时正拥有日益进步的制造优势,技术人员的素质也大有提高的空间和可能,只要有人引路,就会大成功.台积电的创始人张忠谋看准这个机会.他成立了全世界第一家专业晶圆体制造公司:台湾集成电路制造公司(台积电).

台积电的专业芯片代工模式改写了半导体产业的游戏规则.之前主流模式以英特尔、德州仪器为代表,集成电路制造商自己设计芯片,在自家芯片厂生产,自己完成测试与封装.台积电专注负责中段的芯片制造,成了全世界芯片设计公司的“厨房”.高通与台积电被誉为“无芯片厂的芯片设计公司+代工”的合作典范.

在这之后AMD能够和Intel相竞争的一个重要原因,就是因为有台积电这样的专业代工工厂的存在.因为这样一来,AMD只要专注在设计出好的产品,它专心和Intel比设计,而由台积电专门和Intel比制造,Intel公司则又要考虑设计又要考虑制造的问题,设计和制造之间的人哪个都不能少,还要有专门的人对着两部分主要业务进行协调.

在当时来说,在红海竞争激烈的情况下,台积电找到了适合自己前行的一片藍海.做到了从大“红海”之外寻找大“蓝海”.

与此同时,台积电还开始建章立制,让一切有章可循.打破台湾企业存有的弊病,坚持专业和制度管人,将人治色彩减至最低;争取董事会拨出利润的20%作为员工的红利,确立客观给薪方法,奖惩分明;虽然员工99%是中国人,但坚持要求将英语作为公司的绝对主语,逼着大家要有世界观.让台积电在世界级领导人,世界级愿景之外,拥有世界级的管理基础和运营环境.

二、战略形成环境分析

分析是战略形思考的起点.企业战略的确定是以对所在行业和公司自身资源配置的情况为基础的.企业宏观环境,是指那些给企业形成市场机会或环境威胁的主要社会力量,直接或间接的影响企业的战略管理.

(一)政治和法律环境:

它包括一个国家的社会制度,国家权力机构,国家颁布的方针政策,政治团体和政治形势、法律、法规、法令等因素.这些因素对企业的生产经营活动具有控制和调节的作用.它规定了企业什么可以做,什么不可以做,同时也保护企业的合法权益和合理竞争,促进公平交易.

对台积电来说,它的创立是在台湾,台湾是制的地区,在不同时期,执政党的不同,其政府的方针特点、政策倾向对企业的态度和影响也是不同的.

半导体产业作为高端技术以及附加价值较高的产业,在整个国民经济中占有重要战略意义.而至今世界各国都将其视为重要技术产业.在各个国家的半导体发展中,政府干预情况到处可见.不管是半导体的研发、生产、与其它国家半导体产品的贸易,政府都对其产生重大影响.

台湾的半导体产业发展大概可以分为四个阶段,第一阶段是萌芽期,在1966~1973年期间,1966年时美商通用仪器公司在高雄设立高雄电子公司,首先在台湾引进半导体的封装技术,主要从事晶体管封装,后来又有飞利浦建云电子、德州仪器等等,成立年代皆相当接近,当时台湾的半导体产业都是以位居产业下游的IC封装或是测试起家.第二阶段是处于引进的时期,1974~1979年期间,1974年时台湾并没有所谓的IC制造产业,政府为了使电子工业能继续往技术方面发展,因此从当时的工研院电子所派遣一批工程师前往美国RCA公司进行技术学习.同年在工研院设立电子工业研究中心,从美国无线电公司(RCA)引进7微米IC制程技术,并建立IC示范厂,积极引进制造技术并推广推移至民用产品.第三阶段是成长期,从1980年开始.

为了使IC制程技术能以产品推出并验证技术能力,1979年在工研院电子所的主导之下衍生出了联华电子,工研院电子将在RCA转移回来的晶圆制造尺寸由3寸提高到4寸再转移给联华电子,也将技术和有经验的工程师一并转移给了联华.1980年新竹科学园区成立,当时出台了不少优惠政策,之后台湾开始陆续有半导体设计和制造公司出现,如联电、大王电子等,而下游的配套电子产业也开始陆续发展起来,1983年开始的超大规模集成电路计划衍生了台积电、台湾光罩等公司,奠定了台湾的半导体代工的基础,在1987年台积电正式投入半导体市场后,它的专业代工经营形态为半导体制造与设计产业引领了一个新的风潮,相关产业纷纷投资建厂,使得封装需求量急剧提高,因此封装厂也迅速投入建厂生产.可以说台积电的业态带动了其本产业及相关产业如:封装厂等的蓬勃发展,也使得台湾在半导体生产这个领域占据了一个重要的位置.而台湾政府对于半导体产业的发展是大力扶植的态度,通过政府牵头来推动这一产业的发展,良好的政治和法律环境,促进了完整产业链的形成.

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结论:台积电的企业战略和对国内新兴产业跟风现象为关于台积电方面的的相关大学硕士和相关本科毕业论文以及相关台积电论文开题报告范文和职称论文写作参考文献资料下载。

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