原创《基于HFSSKu波段T微带环行器仿真设计》：本论文为免费优秀的关于微带论文范文资料，可用于相关论文写作参考。
本文通过HFSS对Ku波段微带环行器进行了微波特性的仿真,成功设计优化了一种Ku波段宽带小型化 T微带环行器,该环行器带宽达到30%,插损<0.7dB,隔离>18dB,驻波<1.35.
随着移动通讯技术的发展,电子银行,电子教学和电子医疗等核心服务将继续普及并更具移动性,社会发展将带来移动和无线流量的激增,预计在未来的十年中将增加一千倍.为了达到高速传输的目的,许多国家已开展第五代移动通讯相应研究,而采用多天线自适应波束赋形技术的小型基站已能达到1Gbps的传输速率,为了达到共用天线并把收发信号隔离,大量需求适合自动化安装工艺的表贴小型化环行器.而铁氧体微带环行器具有集成度高、体积小、电气性能优良、可靠性高等优点,若能进行表面贴装将非常适合第五代移动通訊技术.本文主要设计一种Ku波段 T微带环行器
理论分析
微带环行器分析
为了达到带宽的要求,本设计采用Mg-Mn系铁氧体为基材.
主要的材料参数为：饱和磁化强度：4πMs等于2500Gs,介电常数：εI等于13,介质损耗：tanδ等于2*10-4
微带环行器的设计和带线环行器基本一致,但是微带环行器由于体积小,带宽要求高,为了解决这两个问题,我们可以采用双Y加圆盘结,并采用圆盘辐射状突起,这种结构在缩小谐振子的尺寸起到了积极作用.
本次设计将采用这种谐振子形式,再通过匹配达到增加带宽的作用,理论上带宽能扩至60%.
运用以上的方案进行微带环行器的设计,将铁氧体材料的相关参数代入,在HFSS中进行仿真计算.图1为单结微带环行器的建模图.
优化计算后单结环行器的S参数曲线图（图2）,从中可以看出带宽可达37%.
关于过孔分析计算
一般的微带环行器都是微带出口,并需要在载板上挖出一个和环行器尺寸相同的槽,端口和组件相连一般采用键合方式,需要专业键合设备,为了简化装配流程及提高效率,进行大面积贴装是大势所趋,为了尽可能还原环行器本身性能,对金属化过孔进行了设计,设计了如图3结构形式的过孔：
通过优化设计,反射系数性能（图4）已达-24dB.
对以上环行器和金属化过孔进行合并处理,并进行优化仿真如图5.
通过优化相关尺寸后得到性能曲线如下如图6：
此模型在Ku波段环行性能良好,并进行实物制备.
样件制备测试
通过磁控溅射工艺在铁氧体基片上进行电路制备,加装磁屏蔽罩,最终尺寸为（8mm×9mm×4mm）,并进行测试.
通过对实物进行测试,曲线如图8：
环行器带宽达到30%,插损<0.7dB,隔离>18dB,驻波<1.35,环行性能良好
本文阐述了 T微带环行器设计方法,并基于所设计的环行器结构,制作并测试了该环行器.结果表明此 T微带环行器在Ku波段内具有良好的环行性能,在工艺上能适应大批量贴装要求.
微带论文参考资料：
结论：基于HFSSKu波段T微带环行器仿真设计为关于微带方面的论文题目、论文提纲、微带线和带状线的区别论文开题报告、文献综述、参考文献的相关大学硕士和本科毕业论文。
